XBee 3/P900无线模块免焊接配置测试评估底板

一：应用背景介绍

 Digi公司2.4G的XBee3无线ZigBee模块发射功率高达80mW,性能优异，组网通讯稳定，深受广大工业用户的青睐，在石油化工，智慧农业，智能交通，光伏逆变发电等诸多行业都有着广泛的应用。

 Microhard公司的P900/P400/P400-840是另外一款发射功率高达1W的远距离无线数传模块，距离远，空速大，可中继组网是它们的显著性能标签，广泛应用于工业应急通讯，远程遥测，无人机数传等行业。

不管是Digi的XBee3模块还是Microhard的P900序列模块原厂都是设计成小尺寸的邮票贴封装，这给第一次接触它们想评估其性能的客户带来了测试难题，邮票贴的封装需要焊接到通讯底板上才能搭建完整的通讯链路测试，费时费力，且模块无法二次利用，测试成本代价高，而官方推出的原装测试底板销售定价都不便宜（RMB 600以上），并且功能比较单一，购买不便！给广大测试应用程师带来了很大的麻烦和难题！

基于以上的现状和难题痛点，上海迅瞻电子科技有限公司凭借多年来在两***公司无线模块的应用和技术支持积累的经验，从国内应用工程师的自身感受体念出发，**原创设计推出了该款能兼容XBee3和P900序列的无线模块免焊接快速测试评估底板，可应用于XBee3和P900序列模块的上位机测试设置以及通讯距离的拉距测试。成本低廉，应用简单，解决了国内工程师评估这两家模块性能的测试门槛和难题！！

二：产品功能描述

SXZ-WM900EVB评估底板创新采用了弹力式排针接触设计，可以省去XBee3和P900模块的焊接，只需把模块扣入到对应的排针区域内，就可以通过与排针的紧密接触达到零时电性能的电路连接，在测试完毕后，行业通过模块低下背面的开孔轻松的把模块卸取下来二次利用，评估板的主要接口功能描述如下：

SXZ-WM900EVB测试底板支持串口转USB功能，应用工程师如果想通过Microusb来和电脑上位机连接测试XBee3模块或者P900模块（注意，单板一次只能支持一个模块工作，要么插入XBee3模块，要么插入P900模块，无法同时两个模块），只需把选择开关拨到左边，选择USB通讯接口，便可通过USB通讯口完成插入模块的上位机配置和通讯，参考如下图：

如果应用工程师想通过DB9的RS232接口来完成上位机软件配置或者RS232电平的串口设备通讯，只需要把选择开关拨到右侧，此时SXZ-WM900EVB对外提供RS232通讯和配置接口，应用参考图如下：

三：产品细节展示